電子產品在生產出廠過程中，總有一個步驟那就是高低溫老化測試。那么，電子產品為什么要進行高低溫老化測試呢？我相信這個問題很多人都有想過。

　　隨著電子技術的發(fā)展，電子產品的集成化程度越來越高，結構越來越細微，工序越來越多，制造工藝越來越復雜，這樣在制造過程中會產生一些潛伏缺陷。電子產品在生產制造時,因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題概括有兩類：

　　*類是產品的性能參數不達標，生產的產品不符合使用要求；

　　第二類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。

　　一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活(暴露)。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現實的，所以需要對其施加熱應力和偏壓，例如進行高溫功率應力試驗，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應力，模擬嚴酷工作環(huán)境，消除加工應力和殘余溶劑等物質，使?jié)摲收咸崆俺霈F，盡快使產品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠的穩(wěn)定期。

　　通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前暴露，老化后再進行電氣參數測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產品的早期失效消滅在正常使用之前，從而保證出廠的產品能經得起時間的考驗。

　　現在需要電子產品都要求滿足濕度環(huán)境測試

　　做濕度測試，一般是為了盡早找出產品在設計上是否存在較脆弱的零組件，是否有制程上的問題或者故障模式，以提供產品品質設計上的改進參考。為了確保產品的性能，測試時會用到各種不同的溫濕度指標以及時間間隔，期間每個階段的測試都必須通過并符合規(guī)格要求。

　　有些容易吸濕的材料，比如印刷電路板，塑料擠出件，封裝零件等，將會隨著暴露于水蒸氣的壓力以及時間成正比的吸收水分，當材料吸收了過多的水分時就會引起膨脹或者污染和短路，甚至會破壞到產品的功能，比如在一些比較敏感電路間引起漏電流并導致產品失效，有些化學殘留物甚至會因為水汽而造成電路板嚴重的腐蝕或引起金屬表面氧化等反應。在某些情況下，相鄰線路間也會因為水汽以及電壓差而引發(fā)電子遷移效應而形成樹突細絲，導致產品系統不穩(wěn)定等問題。

　　如果我們的產品存在這樣的問題，那么必須加以各種環(huán)境測試，用來加速這些故障機制的發(fā)生，進而了解產品的可能問題點。